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中平电子
中平电子
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晶体管,集成电路

加入时间:2011-09-24 16:59:09
ST拥有两种生产基地:前端和后端
前端的网站产生硅“晶圆”通过一系列复杂的过程,使在硅芯片上的晶体管,电子信息处理或控制电力流向的晶体管和集成电路。硅范围从5至12英寸直径的薄片,用更先进的技术,产生较大的直径。
后端网站进行装配,包装和测试功能。个人硅“死”或矩形切割硅片和模具,然后用导线连接到“包装”或框连接电子设备的芯片密封。然后,该芯片测试,以确保质量和适当的性能。
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